Thông tin chi tiết thêm về Asus Zenfone 3 trước ngày ra mắt: khung viền kim loại, camera 23 MP - Di Động Thông Minh

04/03/2019 4738 Tác giả:
Ngày ra mắt của thế hệ Zenfone thứ 3 đang đến rất gần và càng ngày chúng ta càng có thêm nhiều thông tin chính xác và đáng tin cậy hơn về mẫu sản phẩm này.

Asus Zenfone 3 sẽ có mà kích thước màn hình: 4.5 inch, 5 inch và 5.5 inch ( có khả năng thiết bị thứ 3 sẽ có màn hình 6 inch thay vì 5.5 inch như tin đồn). Cả 3 biến thể này sẽ được trang bị màn hình cong 2.5D, mặt kính Gorilla Glass thế hệ thứ 4 và xuất hiện với 5 tuỳ chọn màu sắc: bạc, vàng hồng, vàng, trắng và đen.

Ngoài ra, Zenfone 3 sẽ sở hữu thiết kế bằng kim loại và pin gắn chết bên trong không thể tháo rời, hỗ trợ 2 sim hoặc 1 sim 1 khe cắm thẻ nhớ mở rộng.

Rất có thể năm nay chúng ta sẽ lần đầu tiên được chứng kiến thế hệ Zenfone không sử dụng con chip Intel như mọi năm thay vào đó là con chip Snapdragon đến từ nhà sản xuất Qualcomm và cả dòng chip giá rẻ MediaTek của Trung Quốc. Phiên bản cao cấp nhất của Zenfone 3 sẽ được trang bị camera chính có độ phân giải lên đến 23 MP, camera phụ 8 MP, dung lượng RAM 4 GB, bộ nhớ trong 32 GB đạt 135,000 điểm Antutu.

Tất cả sẽ chạy trên hệ điều hành Android 6.0 mới nhất cùng giao diện ZenUI 3.0.

Tác giả
Bạn đang xem: Thông tin chi tiết thêm về Asus Zenfone 3 trước ngày ra mắt: khung viền kim loại, camera 23 MP - Di Động Thông Minh
Viết bình luận của bạn

Địa chỉ email của bạn sẽ được bảo mật. Các trường bắt buộc được đánh dấu *