Qualcomm trình làng bộ đôi chip mạnh nhất hiện nay Snapdragon 810 và 808 - Di Động Thông Minh

Sau một thời gian chờ đợi, cuối cùng thì nhà sản xuất Qualcomm Qualcomm mới đây đã giới thiệu hai con chip xử lí di động mới nhất là Snapdragon 810 và 808. Cả hai dòng SoC này đều hỗ trợ kiến trúc 64-bit và được tích hợp bộ thu nhận sóng 4G LTE Cat 6.

Hãng cho biết thêm rằng Snapdragon 810 và 808 cũng là những SoC đầu tiên của công ty được sản xuất dựa trên dây chuyền bán dẫn 20nm, trong khi các chip Snapdragon 800, 801 cũng như các dòng cấp thấp hơn đều sản xuất bằng quy trình 28nm. Điều này giúp 810 và 808 có mức độ tiết kiệm điện tốt hơn so với những thế hệ trước đây.

Snapdragon 810 và 808 đều sử dụng bộ thu phát sóng LTE Category 6/7 với mã hiệu MDM9x35. Modem này tương tự như con chip 9×35 gắn rời bên ngoài, tuy nhiên Qualcomm đã bổ sung thêm tính năng gộp 3 dải tần LTE của nhà mạng trong khi bản trước đây chỉ hỗ trợ gộp 2 dải. MDM9x35 hứa hẹn mang lại tốc độ truyền tải tối đa lên tới 300Mbps, gấp đôi so với con số 150Mbps trên các thiết bị di động hiện nay.

+ Một số tính năng chính của chíp Snapdragon 810 bao gồm:

CPU: 4 lõi Cortex A57 + 4 lõi Cortex A53 (octo-core, big.LITTLE ARM)

ISA: 32-bit/64-bit ARM v8-A, 20 nm

GPU: Adreno 430

Băng thông bộ nhớ: 64-bit LPDDR4-1600

LTE: Cat 6 LTE-Advanced

Giao diện eMMC: 5.0

Wi-Fi: không (yêu cầu mô-đun Wi-Fi riêng biệt)

Máy ảnh ISP: 14-bit dual-ISP (ISP: chíp xử lý tín hiệu hình ảnh)

Khả năng mã hóa/giải mã H.256: có/có

Snapdragon 808 (MSM8992) khác với 810 trong một số tính năng, chủ yếu là cách sắp xếp các lõi khác nhau, GPU chậm hơn và giao diện bộ nhớ thấp hơn.

+ Một số tính năng chính của chíp Snapdragon 808 bao gồm:

CPU: 2 lõi Cortex A57 + 4 lõi Cortex A53 (hexa-core, big.LITTLE ARM)

ISA: ARM 32-bit/64-bit v8-A, 20 nm

GPU: Adreno 418

Băng thông bộ nhớ: 64-bit LPDDR4-933

LTE: Cat 6 LTE-Advanced

Giao diện eMMC: 5.0

Wi-Fi: không (yêu cầu mô-đun Wi-Fi riêng biệt)

Máy ảnh ISP: 12-bit dual-ISP

Khả năng mã hóa/giải mã H.256: không/có

Phần lớn các nhiệm vụ xử lý trong cả 808 và 810 sẽ thông qua 2 và 4 lõi Cortex-A57 tương ứng, nhưng tuân thủ các thiết lập dựa trên kiến trúc big.LITTLE của ARM với 4 lõi Cortex-A53. Về cơ bản, ở thiết lập big.LITTLE, hai cụm lõi có thể hoạt động cùng nhau ở hiệu suất làm việc tối đa, hoặc chỉ một trong số chúng chạy tùy thuộc vào nhiệm vụ. Trên 810 và 808, tất cả các lõi trong một cụm chạy ở cùng tần số.

Cortex-A57 cung cấp hiệu suất tăng khoảng 25-55% hiệu suất so với Cortex-A15 nhưng lại tiết kiệm đến 20% điện năng.

Với Snapdragon 808 và 810, Qualcomm đã thông qua kiến trúc ARM tiêu chuẩn thay vì lõi Krait của hãng. Nhiều tin đồn cho biết công ty có thể công bố chíp Krait mới vào cuối năm nay.

Adreno 418 GPU sử dụng trên Snapdragon 808 cung cấp hiệu năng tăng 20% so với Adreno 330 trong Snapdragon 801 hiện đang được sử dụng trên Galaxy S5, HTC One M8… Còn Adreno 430 GPU trên Snapdragon 810 thậm chí còn nhanh hơn với mức tăng ước tích lên đến 80% so với GPU trên Snapdragon 801.

Nhờ tích hợp phần cứng, cả hai chíp có thể giải mã để phát nội dung video với codec H.265, tuy nhiên Snapdragon 810 còn thêm khả năng mã hóa H.265. Cần nhớ rằng chíp Snapdragon 805 phát hành vào nửa cuối năm nay sẽ chỉ cung cấp khả năng giải mã video H.265.

Modem LTE tích hợp trên bộ đôi chíp này hỗ trợ công nghệ Cat 6 LTE-Advanced giúp cải thiện dịch vụ, cho phép làm việc với tốc độ đường truyền cao hơn nhờ cung cấp đến 3 phân đoạn quang phổ, tăng so với 2 phân đoạn trên các chíp hiện nay.

Cuối cùng, bộ đôi chíp mới của Qualcomm cũng tích hợp chíp xử lý tín hiệu hình ảnh kép (dual ISP), trong đó 810 cải thiện 20% so với 805.

Với việc ra mắt Snapdragon 808 và 810, Qualcomm đã gần như hoàn thiện bộ sưu tập sản phẩm 64-bit của mình trong một thời gian ngắn. Hiện nay chỉ còn dòng Snapdragon 200 tầm thấp nhất là chưa được nâng cấp với kiến trúc điện toán này, nhưng nhiều khả năng Qualcomm sẽ không mang 64-bit xuống Snapdragon 200 bởi dòng chip này chỉ dành cho các máy giá rẻ.

Qualcomm sẽ bắt đầu cung cấp mẫu của bộ đôi VXL này cho các đối tác trong nửa cuối năm nay, và các sản phẩm sử dụng chúng sẽ xuất hiện trên thị trường vào nửa đầu năm sau.

NguyenMai