Qualcomm sẽ cạnh tranh với Apple, Intel với bộ xử lý Snapdragon X Elite

Trong Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon 2023 được tổ chức tại Maui, Hawaii, Hoa Kỳ, Qualcomm đã giới thiệu nền tảng Snapdragon X Elite mới nhất của mình. Qualcomm trước đó đã tiết lộ nhãn hiệu Snapdragon X trong tháng này. 

Thông tin chi tiết về chip Snapdragon X Elite

Chip Snapdragon 8 Elite của Qualcomm được sản xuất trên quy trình 4nm và có 12 lõi hiệu năng cao tốc độ 3,8 GHz, cùng với băng thông bộ nhớ lên tới 136GB/s. 

Nhà sản xuất chip đã trình bày số liệu thống kê ấn tượng trong bài phát biểu quan trọng, bao gồm hiệu suất đa luồng cao nhất nhanh hơn 50% so với Apple Silicon M2 và hiệu suất CPU lên tới gấp đôi so với Intel Core i7-13800H. Điều quan trọng cần lưu ý là Snapdragon X Elite có số lõi nhiều hơn 50% so với chip M2 của Apple.

Lõi CPU Arm mới nhất của Qualcomm, có tên là Oryon, được thiết kế bởi Nuvia, một công ty được Qualcomm mua lại vào năm 2021. Snapdragon X Elite SoC được trang bị 12 lõi Oryon, được chia thành ba bộ, mỗi lõi bốn lõi. 

So với các chip 8XC cũ hơn của Qualcomm, Snapdragon X Elite thể hiện bước nhảy vọt đáng kể về hiệu suất. Mặc dù Snapdragon X Elite SoC dường như là một con chip mạnh mẽ dành cho máy tính xách tay, nhưng việc đánh giá thực tế toàn diện và điểm chuẩn trực tiếp sẽ là cần thiết để đưa ra đánh giá chính xác hơn. 

Về mặt đồ họa, Qualcomm tuyên bố rằng chipset mới nhất của họ cung cấp hiệu năng gấp đôi so với Intel Core i7-13800H trong khi tiêu thụ ít năng lượng hơn 74%.

Qualcomm cũng đang tập trung mạnh mẽ vào việc tích hợp khả năng AI vào các chip mới nhất của mình. Snapdragon X Elite có thể chạy các mô hình AI tổng quát với hơn 13 tỷ thông số trên chính thiết bị. Chipset di động cao cấp của Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, cũng bao gồm các tính năng AI tổng hợp trên thiết bị.

Trong bài phát biểu quan trọng của ngày đầu tiên, Qualcomm đã công bố một số đối tác chính, bao gồm cả Lenovo, sẽ phát hành các thiết bị có chip mới nhất của hãng. Những chiếc PC chạy Snapdragon X Elite dự kiến sẽ bắt đầu xuất xưởng vào giữa năm 2024.

Một thông báo đáng chú ý khác trong bài phát biểu quan trọng là Qualcomm Seamless. Công nghệ này, được mô tả là 'đa nền tảng', cho phép các thiết bị trên các nền tảng khác nhau giao tiếp với nhau, mang lại trải nghiệm liền mạch cho người dùng. 

Seamless được thiết kế để hoạt động trên các thiết bị chạy Android, Windows và Snapdragon. Qualcomm đang hợp tác với Microsoft, Google, Dell, Lenovo và các đối tác khác để mở rộng công nghệ liền mạch của mình tới nhiều thiết bị hơn.

Các trường hợp sử dụng có thể liên quan đến việc chuyển đổi liền mạch tai nghe không dây giữa nhiều nguồn khác nhau, truyền tệp giữa các thiết bị khác nhau, v.v. Snapdragon Seamless được tích hợp vào nền tảng Snapdragon X Elite và Snapdragon 8 Gen 3 mới của Qualcomm. 

Các đối tác của Qualcomm, như Xiaomi, Lenovo, Microsoft và các đối tác khác, dự kiến sẽ kết hợp hỗ trợ công nghệ này trong các sản phẩm sắp ra mắt của họ.
Theo dõi Di Động Thông Minh để biết được nhiều thông tin hơn các bạn nhé!