iPhone 15 có chip 3nm mới và các bộ phận bên trong dễ sửa chữa hơn

07/08/2023 578 Tác giả: TuanMinh

Nội dung chính

mục lục

    Apple được cho là có kế hoạch ra mắt loạt iPhone 15, bao gồm iPhone 15, iPhone 15 Plus, iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. 

    Thông tin chi tiết về iPhone 15

    iPhone mới dự kiến sẽ đi kèm với các nâng cấp phần cứng khác nhau, như được tiết lộ trong các rò rỉ gần đây. Các mẫu iPhone 15 được đồn đại là có cổng USB Type-C và camera phía sau được cải thiện. 

    Theo Mark Gurman của Bloomberg trong bản tin trên bản tin, iPhone 15 Pro sẽ thay thế các cạnh bằng thép không gỉ bằng các cạnh titan bền hơn, làm cho các mẫu Pro trở nên chắc chắn hơn. Ngoài ra, phần bên trong của các mô hình Pro sẽ được làm lại, cho phép sửa chữa dễ dàng hơn, tương tự như iPhone 14.

    IPhone 15 Pro sẽ được cung cấp bởi một chip 3NM mới, dự kiến sẽ mang lại những cải tiến hiệu suất đáng chú ý so với các mẫu Pro năm ngoái. Mặt khác, iPhone 15 và iPhone 15 Plus có thể sẽ đi kèm với chip Bionic 4NM A16 đã có trong iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max.

    Apple có kế hoạch giảm kích thước khung xung quanh iPhone 15 Pro xuống còn 1,5m, giảm từ 2,2mm trên 14 mô hình Pro. Hơn nữa, iPhone 15 và iPhone 15 Plus được đồn đại sẽ thay thế Notch bằng tính năng Dynamic được thấy trên các mẫu Pro năm ngoái.

    IPhone 15 và iPhone 15 Plus sắp ra mắt sẽ có camera chính 48 megapixel được cải tiến, một bản nâng cấp đáng kể từ camera 12 megapixel được tìm thấy trên iPhone 14 và iPhone 14 Plus. IPhone 15 Pro Max được đồn đại sẽ cung cấp Zoom quang được cải tiến, có thể có camera Periscope như điện thoại thông minh Android cao cấp.

    Apple cũng có kế hoạch thay thế đầu nối sét lỗi thời bằng cổng USB Type-C để tuân thủ các quy định của EU có hiệu lực từ tháng 12 năm 2024.

    Theo dõi Di Động Thông Minh để biết được nhiều thông tin hơn các bạn nhé!

     

    Tác giả TuanMinh
    Bạn đang xem: iPhone 15 có chip 3nm mới và các bộ phận bên trong dễ sửa chữa hơn
    Viết bình luận của bạn

    Địa chỉ email của bạn sẽ được bảo mật. Các trường bắt buộc được đánh dấu *